-
Monolītiskās integrālās mikroshēmas
| Nr. | Chapter | Page. |
| Ievads | 3 | |
| Monolītās integrālās mikroshēmas | 4 | |
| Kas ir monolītās integrālās mikroshēmas? | 4 | |
| Integrālo mikroshēmu izmantošana | 5 | |
| Kur iegūt integrālās mikroshēmas? | 5 | |
| Mūsdienīgās integrālās mikroshēmas | 6 | |
| Silīcija monokristāli (monolīto mikroshēmu materiāls) | 6 | |
| To izmantošana | 7 | |
| Izmantotā literatūra | 8 |
Silīcija monokristāli (monolīto mikroshēmu materiāls)
Tas ir ārkārtīgi tīrs monolīto mikroshēmu materiāls, kāda dabā nav. To izaudzē mākslīgi. Attīrīšanu veic kausēšanas krāsnī. Iegūtajā kausējumā Iemērc pielipšanas kristālu un, ar lēnu rotācijas kustību to pamazām izceļot, pie šī kristāla pieaug cilindriskas formas silīcija monokristāls. Tā maksimālais diametrs ir 75 mm. agriežot to ar dimanta zāģiem, iegūst 0,5 mm biezas plates.
To izmantošana
Silīcija monokristālus izmanto saules baterijās. Tās ir vispopulārākās saules baterijas, kas ir izgatavotas uz monokristālu silīcija bāzes. Šādu bateriju struktūra sastāv no daudzām silīcija šūnām, kuras pārveido saules gaismu elektrībā.
Silīcija vadītspēja
Ievadot silīcijā kā piejaukumus dažādus ķīmiskos elementus – fosforu vai boru, tā īpašības (vadītspēju) var mainīt praktiski no vadītāja līdz izolatora īpašībām. To izmanto pusvadītāju un tranzistoru izgatavošanā. …
Radiotehnisko elementu attīstības etapi: radiolampas – pusvadītāji – elementu minimizācija – iespiestās shēmas platēs – shēmu izvietošana telpiski – moduļu salikums. Montāžas Blīvums palielinājies apmēram 100 reizes. Tālāko montāžas blīvumu palielina ar mikrominiaturizācijas metodēm, kas ļauj vienā kubikcentimetrā ievietot līdz 1000 un vairāk elementu (agrāk 1 elements 1 kubikcentimetrā). Ar kontaktu skaita samazināšanos palielinās aparatūras drošums, un samazinās sistēmas nostrādāšanas laiks, jo signāla ceļš komunikācijās ir īsāks. Mikrominiaturizācijas problēmas: • siltumnovadīšanas problēmas, samazinoties izmēriem; • zems pieļaujamās jaudas līmenis (ap 10 mW); • maza darba frekvence ( daži simti MHz) sakarā ar parazītīskām saitēm: Galvenie radiotehnisko iekārtu mikrominiaturizācijas virzieni ir: 1. mikromoduļu konstruēšana; 2. plēvju mikroshēmas; 3. monolīto (cieto) mikroshēmu izveidošana. Integrālā shēma jeb IS (angļu: Integrated circuit), bieži saukta arī par mikroshēmu (angļu: microchip) ir miniaturizēta elektroniska shēma (sastāvoša pārsvarā no pusvadītāju elementiem, kā arī no pasīviem komponentiem), kas iestrādāta plāna pusvadītāja materiāla pamata virsmā un ievietota neatdalāmā korpusā.
